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NXP Semiconductors
IP4234CZ6
Single USB 2.0 ESD protection to IEC 61000-4-2 level 4
8. Package outline
Plastic surface-mounted package (TSOP6); 6 leads
SOT457
y
6
D
5
4
B
E
HE
A
X
v M A
Q
pin 1
index
A
A1
c
1
e
2
bp
3
w M B
detail X
Lp
0
1
2 mm
scale
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
UNIT
mm
A
1.1
0.9
A1
0.1
0.013
bp
0.40
0.25
c
0.26
0.10
D
3.1
2.7
E
1.7
1.3
e
0.95
HE
3.0
2.5
Lp
0.6
0.2
Q
0.33
0.23
v
0.2
w
0.2
y
0.1
OUTLINE
VERSION
SOT457
IEC
REFERENCES
JEDEC JEITA
SC-74
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
05-11-07
06-03-16
Fig 2.
IP4234CZ6_1
Package outline SOT457 (TSOP6)
? NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 16 April 2009
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